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联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

艺考资讯 艺考院校库 XML地图 长沙网络推广外包 发布日期:2021-07-22 10:48  来源:互联网
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易供求网消息:下面是易供求网小编为您介绍关于联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了的内容,本篇文章里,小编针对联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了做了一定讲解,今天就和小编一起来看看吧!

荣耀重磅旗舰Magic 3定于8月12日全球发布,它将搭载高通当前最强的移动平台处理器骁龙888 Plus。

日前,荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行了一次在线对话。算上荣耀50系列,荣耀Magic 3将是双方通力合作的第二款产品。

联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

其实首发骁龙778G的荣耀50系列已经展现了荣耀的芯片优化技术和调教能力,比如首次独家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和link Turbo技术,显著提升了游戏、网络方面的用户体验。

对于荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。

联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

据悉,荣耀Magic 3还将在ID美学、AI摄影等方面展示独到功力,比如晨晖金、曙光蓝配色,它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程,彰显出品牌理念。

另外,赵明在讨论中也对未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题发表看法。

以隐私安全为例,赵明强调,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了

以上就是小编为大家介绍的联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了的详细内容,大家通过小编为大家介绍的联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了都有一定的了解了吧。

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